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Intel首款5中央揭秘:三个第1 待机功耗矮至2.5mW

时间:2020-06-19  来源:未知   作者:admin

往年头的CES 2019大会上,Intel首次宣布了崭新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。一年半以前了,这款清新的处理器终于正式发布了,官方称之为“具备同化技术的酷睿处理器”(Intel Core processors with Intel Hybrid Technology)。

Intel Lakefield采用了Foveros立体封装技术、同化CPU架构,可在最幼的尺寸内挑供不凡的性能、周详的Windows兼容性,能在超容易的创新设备表形下挑供办公和内容创作体验。

它是第一款集成PoP整相符封装内存的酷睿处理器,第一善待机功耗矮至2.5mW的酷睿处理器,也是第一款原生集成双内部表现流水线的Intel处理器,特意正当折叠屏、双屏设备。

得好于立体封装和超高集成度,整颗处理器的尺寸只有12×12×1毫米,还不如一枚清淡硬币大。

Lakefield内部可分为四层组织,其中顶层是PoP整相符封装的LPDDR4X内存,最大容量8GB,最高频率4267MHz;第二层是P1274 10nm工艺制造的计算层,内部包括CPU中央、GPU中央、表现引擎、缓存、内存限制器、图像处理单元(IPU)等;第三层是P1222 22nm工艺制造的基底层,内部包括I/O输入输出单元、坦然模块、ISH、EClite等,成本矮,漏电率矮;最下方则是封装层。

同时,它还能够表部扩展连接XMM 7560 4G基带、PMIC电源管理单元、Wi-Fi 6 AX200无线网卡等等。

CPU中央包括一个Sunny Cove架构的大中央(Ice Lake家族同款),四个Tremont架构的幼中央(Atom家族同款),别离负责前台、后台义务,并设计了特意的硬件调度机制,整相符在操作体系内,并声援声援CPU和操作体系调度程序之间实时通信,从而在正确的内核上运走最正当的负载,优化性能和能效。

Intel宣称,添入一个大中央后,联系我们相比四个幼中央网络性能可升迁最众33%,能效则可升迁最众17%。

值得留心的是,Tremont幼中央当然不声援超线程,Sunny Cove大中央固然声援,但这边并异国开启,因而集体式五中央五线程。

对比八代酷睿家族的超矮功耗i7-8500Y(TDP 5W),Lakefield的封装面积缩短众达56%,待机功耗降矮众达91%,能效升迁众达24%,单线程性能升迁众达12%,图形性能升迁众达1.7倍,GPU AI性能升迁可超过2倍。

Lakefield家族有两款型号,均为五中央,其一为酷睿i5-L16G7,CPU片面基准频率1.4GHz,全核睿频最高1.8GHz,单核睿频最高3.0GHz,UHD核显片面集成64个实走单元,频率500MHz,炎设计功耗为7W。

其二是酷睿i3-L13G4,CPU基准、全核睿频、单核睿频别离将至0.8GHz、1.3GHz、2.8GHz,核显实走单元缩短到48个,其他同上。

基于Intel Lakefield处理器的产品首批有三款,其中三星Galaxy Book S将从6月首在片面地区上市,联想ThinkPad X1 Fold是首款具有可折叠OLED表现屏的笔记本,CES 2020上发布,今年晚些时候上市;微柔Surface Neo双屏设备将在今年晚些时候推出。

Galaxy Book S

ThinkPad X1 Fold

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